非接触式无损测厚仪采用的工作原理是光热红外法。利用光源照射物体表面,通过对激励光源进行强度调制，在材料中产生热波，光源激发的热量通过热波在涂层中向深处传播，这一...

晶锭与晶片在半导体行业中扮演着不同的角色，它们之间的区别主要体现在形态、制备方式及应用领域上。首先，晶锭，或称为单晶硅棒，是一种长条状的半导体材料，通常采用特定...

晶锭非接触方阻测试仪：晶锭，也叫单晶硅棒，是一种纯硅材料，在电子工业中被广泛应用。晶锭是一种长条状的半导体材料，通常采用Czochralski法或发明家贝尔曼的...

晶圆电阻率测试仪，硅片电阻率测试仪，涡流法电阻率分析仪，晶锭电阻率分析仪，迁移率（霍尔）测试仪，少子寿命测试仪，为晶圆、碳化硅、硅片、封装测试等生产和品质监控，...